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    LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成

       
        發(fā)布日期:2008-09-08         
    閱讀:69     
     
     
    LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。

      一、支架:

      1)、支架的作用:用來(lái)導(dǎo)電和支撐

      2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

      3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
    A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
    B、2003杯/平頭:一般用來(lái)做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
    C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp,Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。
    D、2004LD/DD:用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。
    E、2006:兩極均為平頭型,用來(lái)做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
    F、2009:用來(lái)做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
    G、2009-8/3009:用來(lái)做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。

      二、銀膠

      銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電的作用。

      銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。

      銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。

      三、晶片(Chip):

      發(fā)光二極管LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

      1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

      2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/P>

      3)、晶片的結(jié)構(gòu):

      焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
      
      晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

      4)、晶片的發(fā)光顏色:
      
      晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。

      白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。

      5)、晶片的主要技術(shù)參數(shù):

    A、晶片的伏安特性圖:
    B、順向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。
    C、順向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與順向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。
    D、逆向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。
    E、逆向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸?BR>F、亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd    
    G、波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位:nm
    H、光:是電磁波的一種。波長(zhǎng)在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。

      光可分為:波長(zhǎng)大于0.1mm稱為電波;760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光;  10nm-380nm叫紫外光;波長(zhǎng)小于10nm的是X線光。

      四、金線:

      金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā?/P>

      金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

      五、環(huán)氧樹脂:

      環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色,亮度及角度;使Lamp成形。

      封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑)、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion)及熱安定性染料(dye)

      六、模條:

      模條是Lamp成形的模具,一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點(diǎn)高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中,否則會(huì)影響產(chǎn)品外觀不良

     

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