1 前言
LED是以化合物半導體為材料,用微電子工藝制成pn結發(fā)光的一種光電器件。它具有低工作電壓(2～4 V) ,低功耗(幾十至一百毫瓦) 、高效率、長壽命(可連續(xù)工作幾萬小時) 、固體化、響應速度快(零點幾微秒級) 、驅動電路簡單等特點。經歷30多年的發(fā)展,現在LED材料外延生長、器件工藝日臻成熟,品種豐富多彩,涵蓋可見光七色、白色以及紅外、紫外波段;封裝形態(tài)各異達上百種之多。從光電性能上亦能滿足各種顯示、指示、警示以及特殊照明光源的需求。值得一提的是,LED價格逐步下降,其應用領域不斷拓展,涵蓋國民經濟各行各業(yè)以至國防軍事。在LED的設計中,因為單管LED無法達到照明強度的要求,設計者經常使用多個LED來達到效果。因為散熱的原因, LED之間的最佳距離是設計者必須面臨的問題。本文認為LED 的發(fā)熱不僅與LED間的距離有關,而且還與它們使用的金屬芯印制板(MCPCB)的絕緣層、銅箔層以及焊接層的厚度有關,并導出了它們之間的關系。
2 金屬芯印制板技術
金屬芯印制板由美國Wesern Electric 公司于1963年首先研制成功的,至今已有30 年的發(fā)展歷程。金屬芯印制板利用鋁等金屬所擁有極佳的熱傳導性質,能有效地解決電子組件在輕薄短小的趨勢下因電路感應度陡增或惡劣工作環(huán)境所帶來的散熱問題。
其用途有以下幾種:
(1)高轉速產品:如馬達、硬盤機等；
(2)高熱產品:如高亮度手電筒、LED、大功率晶體管等；
(3)特殊設計:如高密度線路,大電源等。 |
