1、為避免產(chǎn)品于運輸及儲存中吸濕,以鋁袋包裝防潮處理。
2、儲存條件
2.1經(jīng)鋁袋包裝保存之產(chǎn)品請于以下條件存放。溫度:5~28℃,濕度:60%RH以下。
2.2 開封后的處理
1) 開封后48hr內于以下環(huán)境條件使用(焊錫)溫度:5~28℃,濕度:60%RH以下
2) 開封后長期不使用的場所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的干燥劑放入鋁袋內并加以封裝,保存條件同2-2.1)同,并于14天內使用。
3) 超出14天期間,須做以下烘烤處理才可使用(請以限一次)。
烘烤條件:裝帶情形下溫度:60℃ 時間:90~100hr產(chǎn)品單體狀態(tài)下(散裝或PCB上) 溫度110℃ 時間:10hr
3.使用注意事項
焊錫條件相關說明
1) reflow焊錫注意事項
于焊錫時加熱用紅外線回焊爐等會使樹脂局部溫度上升,請將溫度控制在三、1)項的條件內,操作中不可向其實施加應力以免內部結構損壞,請于操作前確認生產(chǎn)條件再使用。
2) 手工焊接作業(yè)
焊接時請以260℃ 3秒鐘內進行,同三、2)一樣加工時不可施以應力。
3) 清洗一般情況請使用免洗型的助焊劑進行焊錫,在必須使用水清洗或于水中用超聲波清洗者。請先以少量試驗確定沒有問題再作業(yè)。
備注:‧用超聲波清洗,零件性能可能會受到來自各方參數(shù)的影響而產(chǎn)生變異。
如:洗凈槽的尺寸,超聲波能量、時間、板材的大小、料件的扱取方式等,所以開始實施前,先小量的清洗,投入生產(chǎn)線試做沒異常后,再予以后續(xù)大量的清洗。
‧因產(chǎn)品體積小,所以以過度的壓力會產(chǎn)生破損。
‧裝配后的運輸方式,拿取要十分小心。
4)請設計對LED不施加逆電壓,過電流。
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