AUTO MADE自動(dòng)模式
0.Auto Bond自動(dòng)固晶
1.Single Cycle Bond 固一顆芯片
2.Single LF Bond 固一根材料
3.New Wafer 換新芯片
4.Miss Die Check Yes漏固感應(yīng)器開(kāi)關(guān)
5.Wafer PRS Yes PR開(kāi)關(guān)
6.Dispenser Yes 點(diǎn)膠開(kāi)關(guān)
7.PRS Menu PR菜單
FIN# 功能鍵
0 LOADLF 下料
1.INDEX送料
2.EPOXY點(diǎn)膠
3.CLR-LF清洗軌道
4.BLOW吹氣
5.ADOELE料拿前進(jìn)一步
6 HMOELE料盒歸位
MADE 模式
0.AUTO自動(dòng)
1.SETUP設(shè)定
2.PARA參數(shù)
3.SERV伺服
4.DIAG診斷
5.WHPAR軌道參數(shù) |
