電-光轉(zhuǎn)換效率包括：

1、  輻射過程的能量損失

        電-光轉(zhuǎn)換效率對(duì)LED的產(chǎn)品性能有很大影響，并且在發(fā)光過程中伴隨有能量損失，同樣影響LED的發(fā)光效果。在LED的pn結(jié)上加上I_F·V_F電能后，可以轉(zhuǎn)變成光功率輻射出來(lái)，在輻射光的過程中產(chǎn)生能量損失的原因有以下幾種：

·正向電壓V_F下，載流子（電子-空穴）在pn結(jié)中復(fù)合發(fā)射出光子，會(huì)造成能量損失。

·由于pn結(jié)中有雜質(zhì)、晶格缺陷等因素，每個(gè)電子渡越pn結(jié)與空穴復(fù)合時(shí)，并不是都能激發(fā)產(chǎn)生出一個(gè)光子，即內(nèi)量子效率不可能達(dá)到100%。

·每個(gè)電子渡越pn結(jié)耗能一定大于發(fā)射那個(gè)光子所具有的能量。

        以上幾種原因使pn結(jié)發(fā)射出的光子總能量小于加在pn結(jié)上的電能（即I_F·V_F），減少部分的能量變成pn結(jié)熱能而產(chǎn)生溫升。

2、  封裝時(shí)的能量損失

        封裝LED時(shí)，由LED芯片的折射率（一般折射率2.5~3）與封裝膠的折射率不同（一般封裝膠的折射率為1.4或1.5），而封裝膠的折射率與空氣折射率也不同（空氣折射率一般為1），所以不可能所有的光子都能輻射到空氣中，即外量子效率也不可能達(dá)到100%。

        LED芯片發(fā)出的光遇到其他介質(zhì)的交界面時(shí)會(huì)發(fā)生光反射現(xiàn)象，并被LED芯片吸收，這部分被吸收的光子能量轉(zhuǎn)化為芯片熱量并產(chǎn)生溫升。當(dāng)光線入射角大于全反射角時(shí)，則光線100%被反射。

3、  激發(fā)過程的能量損失

        對(duì)于白光LED，由于用藍(lán)光激發(fā)黃色YAG熒光粉，因此其激發(fā)過程中也存在能量損失：

·藍(lán)光對(duì)黃色YAG熒光粉并非100%激發(fā)，這與黃色YAG熒光粉的顆粒大小和均勻度有關(guān)系。減少了光子數(shù)將造成能量損失。

·藍(lán)色光子的能量大于激發(fā)出黃色光子能量，藍(lán)色光子轉(zhuǎn)換成黃色光子輻射出來(lái)，同樣也造成了能量損失。

·溫度升高，藍(lán)光太強(qiáng)，非輻射現(xiàn)象增加，藍(lán)光轉(zhuǎn)換成黃光的效率下降。

        以上所講的LED的各項(xiàng)指標(biāo)，都可以使用目前市場(chǎng)上可供的一些儀器進(jìn)行測(cè)試（如杭州遠(yuǎn)方、浙大三色等公司都有測(cè)試這些指標(biāo)的儀器）。但是，目前國(guó)內(nèi)對(duì)于LED各個(gè)指標(biāo)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的確定還要進(jìn)行認(rèn)真的商討。不過LED廠家也可與用戶之間進(jìn)行商定，建立起自己系統(tǒng)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)（當(dāng)然要以國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)作為依據(jù)）。

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