大功率（W級功率）白光LED的制作，隨著藍光LED芯片技術的不斷提高和封裝新材料的不斷出現(xiàn)，其封裝的技術和工藝也在不斷改進。
目前，市場上的大功率白光LED從1瓦到幾十瓦都有，但1~3W的白光LED采用單芯片LED封裝成點光源，而5W以上的大多數(shù)白光LED是由大功率藍光LED芯片集成的，特別是10W以上大功率白光LED一般都直接集成在鋁基板或銅基板上，然后做成條狀或圓盤狀的面光源。
W級功率白光LED的封裝有其特殊性：一是W級功率白光LED在封裝時必須用到熒光粉；二是W級功率白光LED在封裝時的功率大、發(fā)熱量大。因此，在封裝W級功率白光LED時，必須要考慮三個通道：
·電流通道。W級功率白光LED通過電流比較大，一般是幾十毫安到幾百毫安以上，所以這種電流通道要考慮好。
·出光通道。光從藍光LED芯片發(fā)光層發(fā)出，如何讓一部分藍光激發(fā)熒光粉，從而發(fā)出黃光和另一部分藍光以合成白光，這是需要仔細研究的。
·熱通道。由于W級功率白光LED發(fā)出的熱量大，如何讓熱量傳導出去，從而降低W級功率白光LED中的pn結的溫度，這也是需要考慮的。
這三個通道能否設計好，對于W級功率白光LED來說是至關重要的。這三種通道最好都是獨立的，不要共用，特別是電流通道和熱通道不要共用。
電流通道
W級功率白光LED的電流通道的通過電流很大，因此選用的導電金絲也要考慮使用比較粗的，每種金絲的直徑大小與允許通過的最大電流都有相應的參考系統(tǒng)，可根據(jù)這種參考系數(shù)進行選用。
另一方面由于電流大，在開、關電源波動時有很大的沖擊電流，因此要求電通道耐沖擊。白光LED器件溫度差別也較大，因此用來封裝的各種材料的熱脹冷縮系數(shù)要選配好，特別是要考慮金絲在熱脹的情況下能否經(jīng)受大電流的沖擊。
出光通道
由于W級功率白光LED發(fā)熱量大、溫度高，環(huán)氧樹脂在高溫下會發(fā)黃變污，因此降低了透光率，阻礙了出光通道，最終影響了出光。在選用出光通道的材料時，考慮到長期使用時由于紫外光照射，會使膠產(chǎn)生“玻璃化”，因此W級功率白光LED的封裝膠在目前情況下應選為硅凝膠（或硅樹脂）。
另一方面要考慮到折射率的因素，W級功率白光LED的芯片折射率一般約為3.0，封裝膠的折射率應選為過渡值。LED光會從折射率約為3.0的芯片發(fā)射到折射率為1的空氣中，那么中間層應選用多大的折射率呢？一般情況下，折射率應大于1.5，這樣出光效率才會高。
W級功率白光LED出光的半強度角是由封膠和蓋殼決定的，這個半強度角要根據(jù)LED芯片出光的特性來設計，一般設計的角度是30°，60°，90，120°，等等。根據(jù)LED芯片的出光位置，要把光強“集中”起來向出光角度射出，這樣才能得到較大的光強。
熱通道
W級功率白光LED的熱通道也是十分重要的，它直接關系到W級功率白光LED的使用壽命和光衰問題。LED芯片中的pn結溫度升高，促使芯片溫度升高，然后芯片的溫度就會傳導到熱沉上。這中間應配有較好的導熱材料，才能使芯片的溫度很快地傳到熱沉上�，F(xiàn)在，這種導熱膠有很多種，要根據(jù)實際使用情況進行選擇。
目前，連接芯片與熱沉之間有兩種辦法：一是用固晶膠把芯片與熱沉連接，二是用錫和金的合金進行共晶焊接。這兩種方法如果實現(xiàn)得很好，都會獲得良好的導熱效果。導熱還與芯片的接觸面積有關系，所以芯片與熱沉的接觸面積大，其導熱的面積也大，導熱也快。
評價W級功率白光LED
對于W級功率白光LED，由于LED芯片和封裝所用的材料及工藝不一樣，所得到的管子性能也不一樣。如何判斷一個W級白光LED的管子的優(yōu)劣呢？一般可以通過以下幾個指標來評價：
·經(jīng)過一段時間連續(xù)點亮，它的光通量衰減曲線是怎樣的？反向漏電有什么變化？色溫有什么變化？
·W級功率白光LED的色溫分布是怎樣的？光強的分布情況是怎樣的？
·熱阻大小是多少？
這幾個指標是判斷W級功率白光LED的管子優(yōu)劣的重要指標。 |
