印制電路printed circuit 
印制線路 printed wiring
印制板 printed board
印制板電路 printed circuit board
印制線路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接點 printed contact
印制板裝配 printed board assembly
板 board 
剛性印制板 rigid printed board
撓性印制電路 flexible printed circuit
撓性印制線路 flexible printed wiring
齊平印制板 flush printed board
金屬芯印制板 metal core printed board
金屬基印制板 metal base printed board
多重布線印制板 mulit-wiring printed board
塑電路板 molded circuit board
散線印制板 discrete wiring board
微線印制板 micro wire board
積層印制板 buile-up printed board
表面層合電路板 surface laminar circuit
埋入凸塊連印制板 B2it printed board
載芯片板 chip on board
埋電阻板 buried resistance board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board
動態(tài)撓性板 dynamic flex board
靜態(tài)撓性板 static flex board
可斷拼板 break-away planEL
電纜 cable
撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC)
薄膜開關(guān) membrane switch
混合電路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜電路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合電路 thin film hybrid circuit
互連 interconnection
導(dǎo)線 conductor trace line
齊平導(dǎo)線 flush conductor
傳輸線 transmission line
跨交 crossover
板邊插頭 edge-board contact
增強板 stiffener
基底 substrate
基板面 real estate
導(dǎo)線面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
導(dǎo)電圖形 conductive pattern
非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern
基材 base material
層壓板 laminate
覆金屬箔基材 metal-clad bade material
覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL)
復(fù)合層壓板 composite laminate
薄層壓板 thin laminate
基體材料 basis material
預(yù)浸材料 prepreg
粘結(jié)片 bonding sheet
預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer
環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate
預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel
內(nèi)層芯板 core material
粘結(jié)層 bonding layer
粘結(jié)膜 film adhesive
無支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film
覆蓋層 cover layer (cover lay)
增強板材 stiffener material
銅箔面 copper-clad surface
去銅箔面 foil removal surface
層壓板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
膠粘劑面 adhesive faec
原始光潔面 plate finish
粗面 matt finish
剪切板 cut to size panel
超薄型層壓板 ultra thin laminate
A階樹脂 A-stage resin
B階樹脂 B-stage resin
C階樹脂 C-stage resin
環(huán)氧樹脂 epoxy resin
酚醛樹脂 phenolic resin
聚酯樹脂 polyester resin
聚酰亞胺樹脂 polyimide resin
雙馬來酰亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸樹脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin
多官能環(huán)氧樹脂 polyfunctional epoxy resin
溴化環(huán)氧樹脂 brominated epoxy resin
環(huán)氧酚醛 epoxy novolac
氟樹脂 fluroresin
硅樹脂 silicone resin
硅烷 silane
聚合物 polymer
無定形聚合物 amorphous polymer
結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer
雙晶現(xiàn)象 dimorphism
共聚物 copolymer
合成樹脂 synthetic
熱固性樹脂 thermosetting resin [Page]
熱塑性樹脂 thermoplastic resin
感光性樹脂 photosensitive resin
環(huán)氧值 epoxy value
雙氰胺 dicyandiamide
粘結(jié)劑 binder
膠粘劑 adesive
固化劑 curing agent
阻燃劑 flame retardant
遮光劑 opaquer
增塑劑 plasticizers
不飽和聚酯 unsatuiated polyester
聚酯薄膜 polyester
聚酰亞胺薄膜 polyimide film (PI)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)
增強材料 reinforcing material
折痕 crease
云織 waviness
魚眼 fish eye
毛圈長 feather length
厚薄段 mark
裂縫 split
捻度 twist of yarn
浸潤劑含量 size content
浸潤劑殘留量 size residue
處理劑含量 finish level
偶聯(lián)劑 couplint agent
斷裂長 breaking length
吸水高度 height of capillary rise
濕強度保留率 wet strength retention
白度 whitenness
導(dǎo)電箔 conductive foil
銅箔 copper foil
壓延銅箔 rolLED copper foil
光面 shiny side 
粗糙面 matte side 
處理面 treated side 
防銹處理 stain proofing 
雙面處理銅箔 double treated foil 
模擬 simulation
邏輯模擬 logic simulation
電路模擬 circit simulation
時序模擬 timing simulation
模塊化 modularization
設(shè)計原點 design origin
優(yōu)化（設(shè)計） optimization (design)
供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸 predominant axis
表格原點 table origin
元件安置 component positioning
比例因子 scaling factor
掃描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
實體設(shè)計 physical design
邏輯設(shè)計 logic design
邏輯電路 logic circuit
層次設(shè)計 hierarchical design
自頂向下設(shè)計 top-down design
自底向上設(shè)計 bottom-up design
費用矩陣 cost metrix
元件密度 component density
自由度 degrees freedom
出度 out going degree
入度 incoming degree
曼哈頓距離 manhatton distance
歐幾里德距離 euclidean distance
網(wǎng)絡(luò) network
陣列 array
段 segment
邏輯 logic
邏輯設(shè)計自動化 logic design automation
分線 separated time
分層 separated layer
定順序 definite sequence
導(dǎo)線（通道） conduction (track)
導(dǎo)線（體）寬度 conductor width
導(dǎo)線距離 conductor spacing
導(dǎo)線層 conductor layer
導(dǎo)線寬度/間距 conductor line/space
第一導(dǎo)線層 conductor layer No.1
圓形盤 round pad
方形盤 square pad
菱形盤 diamond pad
長方形焊盤 oblong pad
子彈形盤 bullet pad
淚滴盤 teardrop pad
雪人盤 snowman pad
形盤 V-shaped pad V
環(huán)形盤 annular pad
非圓形盤 non-circular pad
隔離盤 isolation pad
非功能連接盤 monfunctional pad
偏置連接盤 offset land
腹（背）裸盤 back-bard land
 盤址 anchoring spaur
連接盤圖形 land pattern
連接盤網(wǎng)格陣列 land grid array
孔環(huán) annular ring
元件孔 component hole
安裝孔 mounting hole
支撐孔 supported hole
非支撐孔 unsupported hole
導(dǎo)通孔 via
鍍通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
埋孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 any layer inner via hole
全部鉆孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
無連接盤孔 landless hole
中間孔 interstitial hole
無連接盤導(dǎo)通孔 landless via hole
引導(dǎo)孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
準(zhǔn)尺寸孔 dimensioned hole [Page]
在連接盤中導(dǎo)通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔圖 hole pattern
鉆孔圖 drill drawing
裝配圖assembly drawing 
參考基準(zhǔn) datum referan