1987年，臺積電(TSMC)成立之后，半導體產業(yè)經歷了一次翻天覆地的變化，產業(yè)分工進一步細化，垂直整合和水平分工將半導體產業(yè)切割為多個相關聯(lián)環(huán)節(jié)，純粹進行制造的半導體代工業(yè)開始在我國臺灣閃亮登場。甚至可以說，這樣的代工生產直接為硅谷中小型Fabless 設計公司的百花齊放提供了實現、生存的土壤。

　　隨著時間的推移，半導體技術作為世界科技發(fā)展的基石，其越來越復雜的技術和生產實現的困難，促使產業(yè)分工的生態(tài)模式發(fā)生顯著變化。晶圓代工廠開始向類似IDM的模式演進，向上游IC設計和下游封裝測試著手，并致力于完善周邊支撐產業(yè)，完成由“旗艦”到“航母”的飛躍。

　　事實上，目前的晶圓代工廠已經是一個非常大的“航母”體系了，但在發(fā)展模式上卻出現了細微的差異。以臺積電和聯(lián)電這全球排名前二的晶圓代工廠為例，臺積電充分貫徹當年張忠謀開局時的方針，將產業(yè)分工進行到底，現在雖然也在進行IC設計和封裝測試職能部分，但卻是強調針對客戶的需求提供服務性質支持，擴充的是本身的“航母”平臺；而聯(lián)電的方式則更像是組建一支在一個系統(tǒng)下的艦隊，以晶圓代工廠為核心，通過投資的方式支持上游IC設計公司，其相關企業(yè)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)強等“聯(lián)家軍”業(yè)已成為世界知名的IC設計公司。兩家公司雖然做法不一，但無一不是將晶圓代工領域進行擴展，不再是純粹停留在單一模式上。

　　曾領軍上海宏力半導體的蔡南雄也談過建立“虛擬IDM”的觀點，任職宏力時蔡南雄曾如此分析，在整個半導體產業(yè)發(fā)展中出現精細化分工之后，一定會再次出現整合的局面，但這樣的整合將不再是原有的IDM模式，而是形成策略聯(lián)盟的形式將Fabless的設計公司與晶圓代工廠聯(lián)系在一起，出現“虛擬IDM”的新模式。

　　蔡南雄進一步解釋，對于IC設計公司而言，目前多數是一家IC設計公司對應一家晶圓代工廠，對于IC設計公司而言，風險性是很高的。在此情形之下應該形成的是一家IC設計公司對應多家半導體晶圓廠，進行代工多元化的概念生產，可以有效地保證生產的穩(wěn)定性，降低風險。同時，IC設計公司可以在晶圓廠中得到更多的設計驗證經驗和流片生產經驗，能夠更加貼近市場，實現地域性的優(yōu)。

　　同居上海，內地最大的晶圓代工廠中芯國際的代工業(yè)發(fā)展更是吸收臺積電和“聯(lián)家軍”的優(yōu)點，一方面擴充特殊需求的產業(yè)環(huán)節(jié)部分，如在上海建立的掩模廠、合資建立為影像傳感器配套的光學鏡片部分和成都封裝廠等等，并積極扶植IC設計公司進行工藝調整，這樣的策略頗為類似聯(lián)電；而另一方面則是將本身做大、做強，在中芯國際內，專門為IC設計公司支持的設計服務團隊就已經超過200人，還不包括與專門的設計服務公司之間的合作，這樣的運作方式則是臺積電的優(yōu)勢。可見中芯國際是在整合目前晶圓代工業(yè)中精華經驗，探尋半導體制造業(yè)發(fā)展的更優(yōu)模式。

代工廠整合“如履薄冰”

　　臺積電(上海)有限公司，作為內地與臺灣半導體制造業(yè)溝通的最大橋梁，一直以來承載著內地大多數無晶圓IC設計公司高端產品的制造。臺積電(上海)有限公司總經理趙應誠分析目前半導體制造業(yè)發(fā)展時表示，目前的代工廠并不是朝向真正意義上的IDM方向發(fā)展，因為目前大型IDM公司其完全是面向終端產品的應用要求與規(guī)格進行設計和開發(fā)。而臺積電將服務向上下游延伸目的是為客戶提供更完整的解決方案，并非直接銷售芯片，競爭關系完全不同。

　　誠然，半導體制造部分在代工廠作為獨立環(huán)節(jié)出現之初，其角色定位已經使其觸角不能夠直接伸向終端客戶———系統(tǒng)廠商的身上，否則必將觸及利益矛盾的鐵則。在晶圓代工廠向上游延伸的方式中還有投資設計公司的方式，雖避開直接面向終端客戶，但必然會受到同樣在同一代工廠中生產的其他客戶的質疑。晶圓代工廠在進行投資或扶植自己體系的IC設計公司時，必須權衡短期客戶和長期客戶的影響。事實上很難有公司能夠做到“聯(lián)家軍”的規(guī)模，但即便是聯(lián)電投資的項目也不是遍地開花，而是根據具體的產品市場進行劃分。

　　趙應誠指出，就臺積電而言，以晶圓制造的原有核心服務平臺正在向上下游延伸，在基于產業(yè)分工的前提下，臺積電可以與客戶共同開發(fā)技術并提供相應服務。例如，為上游IC設計公司提供參考設計流程等。此外封測部分會根據客戶的特別需求而進行支持。臺積電需要的是將自身的全方位服務進行不斷優(yōu)化，以幫助IC設計公司更快推出產品，加速上市時間。但是臺積電仍會謹守不與客戶競爭的原則。

　　大唐微電子技術總監(jiān)楊延輝基于設計公司的角度分析，在晶圓代工廠向上下游延伸的過程中是非常危險的。尤其是對于IC設計公司而言，如果晶圓代工廠直接扶植自身體系的IC設計公司對其他設計公司將造成非常大的威脅。但作為被扶植的IC設計公司，雖然短期內具有“背靠大樹好乘涼”的感覺，但是并不利于設計公司的長期發(fā)展，而代工廠也將面臨客戶損失的危險。

　　不僅僅是上游存在風險，在晶圓廠向下游延伸中也并非風平浪靜。臺灣測試公司環(huán)邦駐內地人士分析，目前內地建設封裝測試工廠最突出的當屬中芯國際成都封裝生產線，如果如同中芯國際規(guī)劃的方式，成都封裝廠只進行CIS(CMOS Iamage Sensor)部分的封裝測試，對于其下游合作伙伴的關系影響并不大。因為目前中芯國際生產的產品范圍是從30萬～130萬像素的CIS，主要集中在中低端領域部分產品，而這一部分產品的生命周期并不會延續(xù)太久，對于合作伙伴的影響也不會太大，但如果未來成都廠的規(guī)劃中還有其他項目進行，情況如何則難以確定。

系統(tǒng)廠商成為關鍵

　　無論是晶圓代工廠還是IC設計公司，最為重要的是系統(tǒng)廠商的需求。作為半導體產業(yè)的終端客戶，誰能夠抓住終端客戶的需求，才能夠取得最終勝利，而對于IC設計公司而言，來自被代工廠扶植的IC設計公司的壓力遠遠高于其他Fabless同業(yè)。大唐微電子技術總監(jiān)楊延輝表示，晶圓代工廠向上游延伸并扶植自己體系的IC設計公司，對其他IC設計公司而言具有相當大的威脅。雖然是根據不同產品有著不同的情況，但來自這一方面的競爭壓力已經日益增大。在這之后，系統(tǒng)廠商成為競爭關鍵，無論是什么類型的IC設計公司，至為關鍵的地方是要了解系統(tǒng)公司的“Know How”以及軟件的支撐，這成為未來Fabless IC設計公司競爭的兩件必需利器。

　　產業(yè)的分工促使各個環(huán)節(jié)上的公司開始進行更加精致化和專業(yè)化的生產，IC設計公司甚至開始不用理會后續(xù)的布線等等問題，更加專注在了解客戶需求和產品整體協(xié)調上。如此情形直接促使晶圓代工廠更進一步向上游發(fā)展，進行深入的技術支持成為必須提供的支持項目�！癟ime to maket”是作為IC設計公司的首要考慮問題，晶圓代工廠向上游提供更多的技術支持正是眾多Fabless設計公司所需要的，晶圓代工廠所提供的不再單純是一個生產制造的平臺，更多的服務支撐成為晶圓代工產業(yè)整合的內涵。這樣的特性促使晶圓代工廠必須在后續(xù)工藝開發(fā)中尋求更多與系統(tǒng)公司合作的途徑。

　　隨著工藝開發(fā)難度的逐步增加，行進至45納米對于IDM而言更具優(yōu)勢，但是晶圓代工廠依然能夠尋找到適當的方法解決工藝開發(fā)的困擾，因為無論任何工藝技術都是根據產品應用趨勢所開發(fā)，故而系統(tǒng)廠商的要求至為重要。趙應誠表示，與設計公司之間在工藝定義及設計發(fā)展階段上的早期且密切的互動是伙伴合作關系成功的基礎，尤其是重視與系統(tǒng)廠商的設計部門或者與系統(tǒng)廠商合作緊密的設計公司在先進技術上的共同開發(fā)。

　　舉例而言，在半導體領域中，除了Intel能夠完全根據自身的開發(fā)和生產需求將最新工藝進行完善以外，如TI等其他國際大廠并不見得完全依靠自身完成全部工藝開發(fā)，本身的工藝開發(fā)和客戶需求來源于與諾基亞、摩托羅拉等國際通信系統(tǒng)大廠的合作。通過對客戶的了解和自身設計工藝開發(fā)之后，與晶圓代工廠合作工藝開發(fā)就成為必要步驟。

　　縱向分析整個半導體產業(yè)發(fā)展，在每一個歷史階段均是經過重大革命后產業(yè)發(fā)展才會出現明顯的變化。而在半導體發(fā)展的多年中，每一次的變化所促進的都是整體產業(yè)發(fā)展趨向精細化分工。細細思考其中原因無外產業(yè)日益趨向成熟，規(guī)模迅速擴大；產品發(fā)展日趨多樣性、專業(yè)化；在管理效率方面出現新的要求等因素。這正是促進半導體產業(yè)一而再，再而三地走向分化的原因。

[打印本頁]  [關閉窗口]