| 摘要：本發(fā)明提供一種具有高發(fā)光通量、高可靠性及低熱阻的功率型ＬＥＤ照明光源的封裝結(jié)構(gòu)。
它包括基板，塑料外殼，聚光透鏡和ＬＥＤ芯片，基板的材料為導(dǎo)熱率高的金屬基板，優(yōu)選銅基板，其形狀可為任意形狀，根據(jù)需要確定，優(yōu)選為長(zhǎng)方形；基板上表面的中心有一倒錐形凹坑，ＬＥＤ芯片固定于該凹坑的底部平面上，ＬＥＤ芯片的數(shù)量根據(jù)需要可為一個(gè)或多個(gè)；塑料外殼包裹于基板的中部，并在基板上凹坑的上方開孔且形成臺(tái)階，聚光透鏡粘合在塑料外殼上部的臺(tái)階里；基板并未全部被塑料外殼包裹，而是兩端外露；聚光透鏡的材料排除樹脂，使用光學(xué)塑料或光學(xué)玻璃。
另外，本發(fā)明還可選在聚光透鏡的底部表面涂覆一層ＹＡＧ層，來改變光的顏色或色溫。本發(fā)明還提供一種利用該結(jié)構(gòu)來制備半導(dǎo)體固體照明光源的方法。 |
