在數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速滲透的今天，連接器作為電子設(shè)備的“神經(jīng)末梢”，其價值早已超越“信號傳輸載體”的傳統(tǒng)定義。
當(dāng)AI浪潮席卷全球——從消費(fèi)電子的智能交互到汽車的自動駕駛，再到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的算力爆發(fā)，連接器正從“被動適配”轉(zhuǎn)向“主動支撐”智能場景的核心角色。
AI對數(shù)據(jù)傳輸速率、延遲、功耗、可靠性的極致要求，正在重塑連接器行業(yè)的技術(shù)路徑、場景需求與競爭格局。如何在這場“智能連接”革命中搶占先機(jī)?本文將從趨勢重塑、場景機(jī)遇、企業(yè)策略三個維度展開解析。
01| AI如何重塑連接器行業(yè)趨勢?
連接器行業(yè)的發(fā)展始終與下游技術(shù)迭代深度綁定，而AI的爆發(fā)式增長正在從“需求端”和“供給端”同時改寫連接器行業(yè)規(guī)則。
1、需求端：高速率、低延遲、高可靠成剛需
AI技術(shù)的落地對“連接”性能提出了前所未有的挑戰(zhàn)。連接器企業(yè)方向電子研發(fā)總監(jiān)李建華在采訪中指出，AI模型訓(xùn)練與推理需要GPU、TPU間的海量數(shù)據(jù)傳輸，推動連接器速率從100G、400G向800G、1.6T演進(jìn)，“頭部企業(yè)已開始預(yù)研448G單通產(chǎn)品，而我們正在開發(fā)1.6T產(chǎn)品”。
與此同時，AI推理的納秒級延遲要求與分布式訓(xùn)練的效率需求，使“低延遲”成為核心性能指標(biāo)——這不僅影響設(shè)備響應(yīng)速度，更直接轉(zhuǎn)化為連接器企業(yè)的運(yùn)營成本。
更關(guān)鍵的是，速率提升帶來的功耗激增，倒逼散熱技術(shù)升級。李建華提到，800G級產(chǎn)品單端口功率已超30瓦，傳統(tǒng)風(fēng)冷面臨瓶頸，“液冷板、浸沒式液冷方案成為剛需，低功耗技術(shù)如硅光CPO(共封裝光學(xué))更是目前需要解決的技術(shù)瓶頸”。
這種“高速+散熱”的雙重壓力，徹底打破了連接器“僅需滿足機(jī)械連接”的傳統(tǒng)認(rèn)知，使其成為AI系統(tǒng)中“性能瓶頸突破點(diǎn)”。
2、供給端：AI驅(qū)動研發(fā)與制造的全流程革新
在供給側(cè)，AI正通過數(shù)字化仿真、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)重構(gòu)連接器的研發(fā)與生產(chǎn)范式。博威合金的實踐印證了這一變革，其通過“數(shù)字化仿真+AI大模型”實現(xiàn)了顛覆性突破。
博威合金板帶技術(shù)市場部亞太區(qū)總監(jiān)張敏曾指出，過去材料開發(fā)靠“試錯”，現(xiàn)在通過數(shù)字化仿真推算性能需求，再用AI大模型計算配方與工藝，研發(fā)效率提升數(shù)倍。
例如，為滿足高速連接器的信號完整性，工程師需設(shè)計復(fù)雜結(jié)構(gòu)，而AI可反向推導(dǎo)材料需具備的強(qiáng)度、導(dǎo)電率等參數(shù)，再匹配最優(yōu)工藝——這種“正向預(yù)測+反向推薦”的模式，讓連接器從“標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品”轉(zhuǎn)向“場景定制化方案”。
此外，智能制造的滲透進(jìn)一步強(qiáng)化了供給端的韌性。連接器企業(yè)溫達(dá)電子總經(jīng)理周建舜透露，其自動化率已達(dá)98%，正通過數(shù)據(jù)化系統(tǒng)向智能化升級，“智能工廠不僅能節(jié)約成本、提高效率，更能保障品質(zhì)穩(wěn)定性”——這對于AI時代連接器的規(guī)�；�、高精度生產(chǎn)至關(guān)重要。
簡言之，AI驅(qū)動的“需求升級”與“技術(shù)賦能”，正在將連接器行業(yè)推向“高速化、集成化、智能化”的新賽道：從單一元件到“連接+散熱+信號優(yōu)化”的系統(tǒng)級解決方案，從經(jīng)驗驅(qū)動到數(shù)據(jù)驅(qū)動的研發(fā)，連接器行業(yè)門檻與連接器價值空間同步提升。
02| 三大核心場景的“智能連接”挑戰(zhàn)與機(jī)遇
AI的落地場景千差萬別，但消費(fèi)電子、智能汽車、數(shù)據(jù)中心作為AI落地核心載體，對“智能連接”的需求最為迫切，也孕育著最大機(jī)遇。
1、消費(fèi)電子：微型化與柔性化的雙重突破
AI消費(fèi)電子領(lǐng)域的連接器發(fā)展，始終面臨著“極限尺寸”與“動態(tài)可靠性”兩大挑戰(zhàn)。
一方面，AI驅(qū)動的智能設(shè)備不斷向“微型化”演進(jìn)，從智能手機(jī)的屏下攝像頭到AR眼鏡的光波導(dǎo)模塊，連接器的安裝空間已壓縮至毫米級，這要求材料微觀組織控制精度達(dá)到納米級。
另一方面，可穿戴設(shè)備的普及帶來了“柔性化”挑戰(zhàn)——連接器需承受數(shù)萬次彎曲、拉伸仍保持信號穩(wěn)定，傳統(tǒng)剛性結(jié)構(gòu)難以滿足，而柔性材料的信號傳輸損耗問題又成為新瓶頸。此外，AI消費(fèi)電子1-2年的更新周期，對供應(yīng)鏈的快速響應(yīng)能力提出了極高要求。
但挑戰(zhàn)背后，AI技術(shù)升級的機(jī)遇同樣顯著。為應(yīng)對微型化需求，聲學(xué)與光學(xué)連接正在從“單一功能”向“協(xié)同集成”突破：
高精度聲學(xué)連接器通過優(yōu)化接觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，將語音信號傳輸精度提升，適配AI語音助手的降噪需求;微型光纖連接器則在毫米級空間內(nèi)實現(xiàn)高速率，支撐AR設(shè)備的虛實融合交互。
以AI手機(jī)為例，其內(nèi)部空間緊湊，需集成更多功能模塊。板對板連接器間距可能低至0.3mm-0.6mm，F(xiàn)FC連接器寬度可小至0.5mm-1mm。
針對AI設(shè)備對高速高頻連接器的需求，本土連接器廠商溫達(dá)電子突破浮動板對板等技術(shù)，通過與芯片廠商及終端企業(yè)聯(lián)合開發(fā)，解決高密度布線與信號完整性問題，其消費(fèi)電子用連接器種類多樣，滿足智能終端設(shè)備的小型化、高密度、可靠性需求。
溫達(dá)電子FPC連接器 圖/國際線纜與連接
而柔性連接領(lǐng)域，“柔性線纜組件+低阻抗連接器”的組合方案已嶄露頭角——采用液態(tài)金屬導(dǎo)體的柔性線纜可承受180度反復(fù)彎折，搭配低阻抗設(shè)計能在動態(tài)場景下保持信號完整性。
2、智能汽車：平衡安全冗余與生態(tài)適配
智能汽車的電動化、智能化轉(zhuǎn)型，給連接器帶來了“安全冗余”與“生態(tài)適配”的雙重挑戰(zhàn)。
在高壓連接器領(lǐng)域，新能源汽車400V-800V的電壓平臺要求連接器耐受≥1000V的高壓，且需在-40℃至125℃的極端環(huán)境下保持穩(wěn)定，任何失效都可能引發(fā)火災(zāi)等安全事故。而多觸點(diǎn)設(shè)計、陶瓷涂層等耐高溫絕緣材料成為標(biāo)配，但這直接導(dǎo)致成本上升，如何在安全與成本間找到平衡點(diǎn)，成為企業(yè)的核心難題。
在高速連接器領(lǐng)域，車載以太網(wǎng)需支持1Gbps以上速率以滿足自動駕駛的多傳感器數(shù)據(jù)傳輸，但不同車企的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)碎片化使得連接器企業(yè)不得不投入大量資源進(jìn)行定制化開發(fā)，難以形成規(guī)模效應(yīng)。國際連接器巨頭已構(gòu)建“高壓+高速”的集成方案，而國內(nèi)部分連接器企業(yè)仍在單點(diǎn)技術(shù)上追趕，連接器技術(shù)差距帶來的競爭劣勢明顯。
然而，AI挑戰(zhàn)也催生了規(guī)�；氖袌鰴C(jī)會。高壓連接器隨著新能源汽車滲透率提升正迎來廣闊的市場空間。
以深耕汽車市場的連接器企業(yè)精益達(dá)電子為例，其已構(gòu)建覆蓋電池、電驅(qū)、充電場景的高壓連接器產(chǎn)品矩陣，相關(guān)連接器產(chǎn)品具備高耐壓、強(qiáng)屏蔽、耐高溫及長壽命等特性，成為高壓平臺核心配套部件。
精益達(dá)總經(jīng)理達(dá)永恒介紹，四年前公司就已協(xié)助一家頭部整車廠解決了DM-I模具量產(chǎn)與注塑成型中的關(guān)鍵瓶頸;如今，其自主開發(fā)的穿缸連接器已在多家車企的新車型上實現(xiàn)規(guī)�；涮�。
高速連接器則在AI浪潮中展現(xiàn)出技術(shù)升級機(jī)遇：通過集成抗電磁干擾(EMI)屏蔽層，可將信號干擾降低40%，適配車內(nèi)復(fù)雜電磁環(huán)境;而模塊化設(shè)計的推廣，正逐步打破車企標(biāo)準(zhǔn)壁壘，為規(guī)�；⿷�(yīng)創(chuàng)造條件。
針對智能駕駛對數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛需求，精益達(dá)推出的MINI FAKRA、HMTD系列高速連接器支持10Gbps傳輸速率，插入損耗低于0.5dB，回波損耗優(yōu)于-20dB，性能對標(biāo)國外頭部連接器企業(yè)同類連接器產(chǎn)品。
精益達(dá)FAKRA系列連接器
3、數(shù)據(jù)中心：速率與散熱的突圍賽
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的AI算力競賽，讓連接器面臨“速率天花板”與“散熱瓶頸”的雙重制約。
在速率方面，當(dāng)傳輸需求突破1.6T時，銅纜的信號衰減問題難以解決，傳統(tǒng)連接器的物理極限被觸及;而光互連技術(shù)雖能突破速率限制，但光模塊與連接器的對準(zhǔn)精度需控制在微米級，集成難度極大。
在散熱方面，800G級產(chǎn)品單端口功率已超30瓦，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案失效，液冷散熱與連接器的結(jié)構(gòu)兼容成為新挑戰(zhàn)。而液冷板及光連接器集成方案的驗證需重新設(shè)計流道、密封結(jié)構(gòu)，整個系統(tǒng)開發(fā)周期較長。
此外，國際連接器大廠如安費(fèi)諾、莫仕已構(gòu)建“高速連接+液冷+光模塊”的生態(tài)壁壘，國內(nèi)連接器企業(yè)在連接器材料、工藝上仍存在一定的技術(shù)差距，且數(shù)據(jù)中心客戶更傾向于選擇全棧能力的連接器供應(yīng)商，進(jìn)一步加劇了競爭難度。
但這些瓶頸的突破，正推動連接器行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)會。在800G及以下速率場景，高速銅纜憑借成本優(yōu)勢仍具生命力，方向電子已實現(xiàn)112G產(chǎn)品批量出貨，并在224G領(lǐng)域推進(jìn)研發(fā)，通過屏蔽設(shè)計減少串?dāng)_、優(yōu)化結(jié)構(gòu)適配高密度機(jī)柜，在中速率市場占據(jù)一席之地。
方向電子QSFP112籠子組件，112Gbps速率、2x2堆疊式、壓接式，帶散熱片和導(dǎo)光柱
李建華透露，方向電子正在與國內(nèi)頭部通信設(shè)備商進(jìn)行液冷散熱解決方案的初期驗證，并向設(shè)備商提供高速I/O連接器以及液冷板樣品。
而1.6T及以上速率的光互連領(lǐng)域，硅光CPO技術(shù)的成熟將帶來顛覆性機(jī)會——將光引擎與交換機(jī)芯片共封裝可降低功耗30%以上，相關(guān)光連接器的需求將呈指數(shù)級增長。
國內(nèi)連接器企業(yè)雖起步較晚，但在液冷與光互連的協(xié)同創(chuàng)新上已有突破：立訊技術(shù)與中興通訊聯(lián)合開發(fā)新一代單相浸沒液冷技術(shù)，通過將服務(wù)器硬件完全浸入到特制的非導(dǎo)電液體中，實現(xiàn)了熱量的快速、均勻傳遞;與傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)相比，這種直接熱交換方式極大地提高了散熱效率，降低了系統(tǒng)能耗。
隨著AI服務(wù)器部署密度的提升，“高速+高密度+低功耗”的連接器解決方案，將成為搶占AI市場的關(guān)鍵。
03| 企業(yè)破局路徑：從“被動響應(yīng)”到“主動賦能”
面對AI驅(qū)動的連接器行業(yè)變革，連接器企業(yè)需打破“客戶提需求、企業(yè)做產(chǎn)品”的被動模式，轉(zhuǎn)向“提前預(yù)判需求、參與AI場景定義”的主動賦能，具體可從三個維度布局：
1、技術(shù)端：AI+仿真加速研發(fā)迭代
博威合金的實踐表明，AI大模型與數(shù)字化仿真的結(jié)合能顯著縮短研發(fā)周期。企業(yè)可搭建材料-結(jié)構(gòu)-性能的數(shù)據(jù)庫，用AI反向推導(dǎo)最優(yōu)參數(shù)。
張敏表示，借助“數(shù)據(jù)+算法+算力”，博威合金依托過去30年積累的1200多萬條“研發(fā)-制造-應(yīng)用”數(shù)據(jù)，成功打造的智能銅合金選材平臺，運(yùn)用云計算技術(shù)建立了大數(shù)據(jù)分析仿真模擬能力，有效支撐了有色合金新材料研發(fā)全過程。
博威合金智能選材工具
例如，針對AI服務(wù)器的散熱需求，提前研發(fā)“低阻抗+高導(dǎo)熱”的復(fù)合連接器材料;針對智能汽車的振動場景，通過仿真測試不同結(jié)構(gòu)的耐疲勞性能�！俺把邪l(fā)”理念尤為重要，即當(dāng)客戶提出需求時，企業(yè)應(yīng)儲備3-5種解決方案，而不是從零開始。
2、場景端：深度綁定客戶聯(lián)合創(chuàng)新
方向電子與國內(nèi)頭部通信設(shè)備商的合作模式值得借鑒——在產(chǎn)品開發(fā)初期就介入客戶的系統(tǒng)設(shè)計，共同定義連接器的接口標(biāo)準(zhǔn)、性能指標(biāo)。
這種“聯(lián)合開發(fā)”不僅能提高客戶粘性，更能讓企業(yè)掌握場景需求的第一手?jǐn)?shù)據(jù)。例如，針對AI服務(wù)器的液冷需求，連接器企業(yè)可與液冷廠商、AI服務(wù)器廠商成立聯(lián)合實驗室，制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，形成“技術(shù)壁壘+生態(tài)壁壘”。
3、制造端：智能化+全球化提升競爭力
溫達(dá)電子的98%自動化率為成本控制提供了空間，而博威合金在全球13個制造基地的布局則能快速響應(yīng)客戶的本地化需求。AI時代的連接器生產(chǎn)需兼顧“高精度”與“規(guī)�；保和ㄟ^智能工廠實現(xiàn)工藝參數(shù)的實時優(yōu)化(如AI調(diào)整注塑溫度減少不良率)，同時在北美、東南亞設(shè)廠貼近客戶，縮短交付周期。
04| 小結(jié)
AI正在將連接器行業(yè)推向“智能連接”的新賽道，其核心邏輯是：連接器不再是簡單的“信號傳輸”，而是“性能、效率、場景適配”的系統(tǒng)工程。從AI消費(fèi)電子的柔性連接到智能汽車的高壓高速協(xié)同，再到數(shù)據(jù)中心的液冷光互連，每個場景都在呼喚“更智能、更可靠、更定制化”的連接方案。
對于連接器企業(yè)而言，這場變革既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。國際巨頭憑借連接器技術(shù)與生態(tài)優(yōu)勢占據(jù)先發(fā)地位，但本土連接器企業(yè)通過AI研發(fā)升級、場景深度綁定、智能制造轉(zhuǎn)型，正從“跟跑”向“并跑”甚至“領(lǐng)跑”突破。
正如博威合金用AI重構(gòu)材料開發(fā)范式，方向電子在高速連接與液冷領(lǐng)域的持續(xù)投入，溫達(dá)電子通過智能工廠提升效率——這些實踐共同指向一個結(jié)論：唯有將“技術(shù)創(chuàng)新”與“場景理解”深度融合，才能在AI驅(qū)動的“智能連接”革命中搶占先機(jī)，從“行業(yè)參與者”成長為“規(guī)則制定者”。
未來已來，連接器行業(yè)的競爭，終將是“智能”與“連接”的雙向奔赴。 |
