隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，組件小型化使這些技術(shù)更容易被人們獲取，在融入日常生活方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。OEM制造商正在尋找將更多功能集成到越來越小的智能產(chǎn)品中的方法。
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能的發(fā)展改變了我們?nèi)粘；?dòng)方式。從汽車、自動(dòng)化到可穿戴產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的集成使得功能更強(qiáng)大，不僅使設(shè)備能夠收集和傳輸數(shù)據(jù)，還能根據(jù)這些信息實(shí)時(shí)采取行動(dòng)。人工智能算法可以分析由物聯(lián)網(wǎng)傳感器生成的大量數(shù)據(jù)，使設(shè)備能夠在無需人工干預(yù)的情況下做出智能決策。例如，智能恒溫器可以根據(jù)用戶行為和環(huán)境條件，優(yōu)化供暖和制冷，從而節(jié)省能源并提高舒適度。
隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，組件小型化使這些技術(shù)更容易被人們獲取，在融入日常生活方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。OEM制造商正在尋找將更多功能集成到越來越小的智能產(chǎn)品中的方法。包括增加顯示屏、開關(guān)、傳感器、執(zhí)行器、通信模塊、內(nèi)存等。
高密度和混合連接器在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。微型高密度連接器在緊湊空間內(nèi)提供更多觸點(diǎn)，支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率�；旌习鍖�(duì)板連接器將電源和信號(hào)整合到一個(gè)緊湊空間中。然而，隨著連接器產(chǎn)品變得越來越小，OEM制造商面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)可能會(huì)影響性能。關(guān)鍵考慮因素包括：
· * 緊湊設(shè)計(jì)中的熱管理
· * 信號(hào)完整性和EMI/EMC問題
· * 緊湊型設(shè)計(jì)的可靠性和耐用性
· * 可制造性和組裝過程
Hirose的BM29系列連接器
小型化和熱問題
過熱會(huì)導(dǎo)致電子元件，如連接器，出現(xiàn)故障或完全失效。在微型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中，尺寸更小和組件密度更高導(dǎo)致熱量在有限區(qū)域積聚，從而產(chǎn)生局部過熱和內(nèi)部溫度升高。這會(huì)影響性能和可靠性。
高密度連接器的緊湊設(shè)計(jì)使得傳統(tǒng)散熱方法如散熱片或風(fēng)扇幾乎沒有空間。有限的內(nèi)部空間限制了氣流，使得有效散熱更加困難。使用具有高溫額定值的連接器有助于確保在這些條件下可靠運(yùn)行和長(zhǎng)期操作。
Hirose DF40系列
SI和EMI問題
微型化顯著影響信號(hào)完整性（SI）和電磁干擾（EMI）。走線之間的距離越近，電磁耦合和信號(hào)干擾的風(fēng)險(xiǎn)就越高，這種現(xiàn)象也被稱為串?dāng)_。較短的走線和更緊的彎曲可能會(huì)產(chǎn)生不恰當(dāng)?shù)淖杩�，�?dǎo)致信號(hào)反射，以及其它性能下降。此外，更小的導(dǎo)體和更薄的PCB層會(huì)增加信號(hào)衰減，降低信號(hào)強(qiáng)度。
緊湊的連接器設(shè)計(jì)也限制了適當(dāng)屏蔽和接地的空間，使得連接器產(chǎn)品更容易受到外部電磁干擾的影響，并且更難控制內(nèi)部輻射。小型配電網(wǎng)絡(luò)在切換電源時(shí)會(huì)產(chǎn)生噪聲和電磁干擾。
5G進(jìn)一步影響了緊湊型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)。由于更易受到信號(hào)損失和衰減的影響，5G在更高頻率（高達(dá)39GHz或更高）下運(yùn)行，SI和EMI的挑戰(zhàn)增加了。帶寬增加也使設(shè)備更容易受到電磁干擾的影響。
為了解決這些問題，連接器設(shè)計(jì)人員必須使用先進(jìn)的PCB布局技術(shù)、謹(jǐn)慎選擇連接器并實(shí)施創(chuàng)新的屏蔽解決方案。高密度和夾層連接器產(chǎn)品通常用于微型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中，從而保持信號(hào)完整性并最小化EMI。
應(yīng)用實(shí)例
* 隨著互連消費(fèi)和醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備變得越來越復(fù)雜，它們需要更快的數(shù)據(jù)處理能力和更高效的電源系統(tǒng)來延長(zhǎng)電池壽命。像BM29系列這樣的混合連接器產(chǎn)品支持可穿戴產(chǎn)品內(nèi)部不同組件之間的通信和電源傳輸。通過將信號(hào)和電源集成到一個(gè)多功能連接器中，制造商可以在不增加連接器設(shè)計(jì)復(fù)雜度的情況下增加更多功能。
* 混合連接器產(chǎn)品還可以定制，滿足特定產(chǎn)品要求。包括選擇連接類型和數(shù)量，同時(shí)考慮阻抗匹配、信號(hào)完整性和電源分配等因素。
廣瀨的FX23浮動(dòng)BTB連接器
* 應(yīng)用于兩塊板上使用多個(gè)連接器的高密度系統(tǒng)設(shè)計(jì)。微型板對(duì)板連接器設(shè)計(jì)采用浮動(dòng)觸點(diǎn)系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了組裝并降低了人工成本，同時(shí)節(jié)省空間。浮動(dòng)觸點(diǎn)使連接器設(shè)計(jì)能夠吸收各種程度的對(duì)準(zhǔn)誤差或振動(dòng)。
* 這些浮動(dòng)板對(duì)板連接器產(chǎn)品，如混合型FX23/FX23L，在X軸和Y軸方向上的浮動(dòng)范圍均為± 0.6毫米，Z軸方向上的浮動(dòng)范圍為± 0.75毫米。這一浮動(dòng)連接器設(shè)計(jì)特性防止了安裝和固定板時(shí)的錯(cuò)位。由于端子的彈簧部分能夠吸收裝配誤差，減少了返工操作的需求。采用浮動(dòng)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)的連接器產(chǎn)品具有更佳的抗振性能，從而實(shí)現(xiàn)更加可靠的運(yùn)行。
* 浮動(dòng)接觸系統(tǒng)通過減少因連接器設(shè)計(jì)錯(cuò)位而造成的焊點(diǎn)應(yīng)力來提高可靠性。浮動(dòng)連接器設(shè)計(jì)還通過防止焊點(diǎn)開裂來增強(qiáng)耐用性。板對(duì)板連接器產(chǎn)品通過結(jié)合高數(shù)據(jù)速率功能、EMI屏蔽和0.5 mm間距的小尺寸，滿足智能產(chǎn)品更多要求。
Hirose的BTB/板到FPC連接器的浮動(dòng)設(shè)計(jì)
* 智能家居技術(shù)如今已遠(yuǎn)不止于人工智能音箱。智能鎖、照明系統(tǒng)、恒溫器和安全裝置等產(chǎn)品都依賴高頻高速連接器設(shè)計(jì)來支持最新的物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器對(duì)機(jī)器通信協(xié)議。高密度連接器產(chǎn)品在更小的面積內(nèi)提供更多的觸點(diǎn)，支持更高的數(shù)據(jù)速率并減少延遲，同時(shí)保持小巧的體積。這使得連接器制造商能夠推出更小、功能更強(qiáng)的終端產(chǎn)品。例如，DF40板到FPC連接器支持USB4 Gen2（10 Gb/s），間距為0.4毫米，安裝高度為3.68毫米，對(duì)接高度范圍為1.5至4.0毫米。DF40系列還提供高溫、正鎖、EMC屏蔽、以及帶或不帶固定片的版本選項(xiàng)。
在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推動(dòng)下，智能產(chǎn)品系統(tǒng)正變得越來越先進(jìn)和功能豐富，以緊湊的形式增加了廣泛的新功能。從更高的數(shù)據(jù)傳輸速率到更高效的電源系統(tǒng)，智能設(shè)備依賴各種連接器來滿足應(yīng)用需求。連接器制造商正在賦予OEM制造商創(chuàng)造更加復(fù)雜、緊湊和高效智能設(shè)備的能力。隨著對(duì)更智能、更互聯(lián)設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，先進(jìn)的連接器設(shè)計(jì)解決方案將在塑造未來智能設(shè)備集成方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。 |
