單電極芯片在封裝行業(yè)對(duì)固晶的要求非常高，固晶過程中銀膠的使用要求非常重要，其性能直接影響產(chǎn)品的性能（而且影響程度在生產(chǎn)過程中看不出來，一般到客戶使用過程中會(huì)出現(xiàn)異常），而且是死燈的不良問題。
所以針對(duì)封裝行業(yè)的銀膠使用規(guī)定，根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)以下幾點(diǎn)供行業(yè)人士參考分享；
1、銀膠的運(yùn)輸保存必須有足夠的干冰包裹；
2、收到銀膠后必須立即轉(zhuǎn)放進(jìn)冰箱冷凍室保存（最好保存條件是-40度c）；
3、銀膠解凍使用時(shí)間在1-3小時(shí)（根據(jù)不同銀膠來定）；
4、使用過程中要約每2-3個(gè)小時(shí)添加適量銀膠，固晶機(jī)臺(tái)錫鼓上面的銀膠建議每12個(gè)小時(shí)清洗一次；
5、點(diǎn)銀膠后最好在2分鐘內(nèi)固晶；
6、固晶好的材料盡量在一個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)烤，最長(zhǎng)不能超過2個(gè)小時(shí)；
4、停止固晶時(shí)，要保證錫鼓一直轉(zhuǎn)動(dòng)，若裝銀膠的錫鼓停止轉(zhuǎn)動(dòng)30分鐘以上，建議清洗膠鼓更換銀膠；
5、當(dāng)銀膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，銀膠不論使用多久都要更換。
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