摘要：本文對(duì)燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算方法進(jìn)行了討論，提出對(duì)于燈具的散熱計(jì)算方法使用等效電路的熱阻法計(jì)算，可以直接算出燈具內(nèi)溫度關(guān)注點(diǎn)與環(huán)境溫度的溫差。有利于判斷導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是否可行。文中還用一個(gè)LED燈具散熱計(jì)算實(shí)例說明了這種計(jì)算過程。
關(guān)鍵詞：燈具、熱傳導(dǎo)、熱阻、LED
Abstract：This paper includes the discussion about the calculation methods of the lighting’s heat transfer. Also the usage of the calculation method of heat resistances in equivalent electrical circuits, by which the difference between the temperature of the attention point inside the lighting and environment temperature can be directly obtained. Such a method is advanced on estimating the feasibility of a heat transfer’s structure. The calculation process has been demonstrated by an example of cooling of an LED lighting in this paper.
Key word: lighting, heat transfer, heat resistance, LED
Luxeon 大功率LED在散熱性能方面大大地優(yōu)于普通的小功率LED，電通道和熱通道分離開，它的LED芯片都連接在一個(gè)金屬的嵌片上，散熱性能得到很大的改善。
但是，大功率LED用于特種燈具，或用于惡劣環(huán)境使用的燈具，這些燈具的外殼防護(hù)等級(jí)一般都在IP65以上，如果外殼為非金屬（如塑膠）材料，盡管LED連接上了鋁基板（MCPCB），但鋁基板上的熱量如果不能被有效地傳導(dǎo)至外殼表面，則聚集的熱量會(huì)使鋁基板的溫度急劇上升，導(dǎo)致溫度過高，增加了LED失效的可能性，造成LED光衰加劇，壽命縮短。
理論上計(jì)算燈具散熱的情況，燈具的導(dǎo)熱理論有許多困難，主要的困難是傳導(dǎo)和對(duì)流同時(shí)對(duì)熱傳導(dǎo)起著作用，而對(duì)流是在密閉空腔內(nèi)的對(duì)流，邊界條件十分復(fù)雜；傳導(dǎo)也是要通過多層導(dǎo)熱物質(zhì)、多層界面，截面積通常又是不等的，導(dǎo)致熱流線分布的情況很難在計(jì)算之前就能通過分析得到。
由于燈具是在開啟后逐漸升溫，最后達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，也就是說，熱穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)各點(diǎn)的溫度最高，所以燈具的散熱計(jì)算一般只考慮穩(wěn)態(tài)的情況，瞬態(tài)的溫度分布情況并不重要。對(duì)于穩(wěn)態(tài)含熱源在各向同性的單一介質(zhì)中的導(dǎo)熱服從Poisson方程[1]：式中 為介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)， 為熱源的發(fā)熱功率。
由于燈具的結(jié)構(gòu)是多種介質(zhì)，所以在實(shí)際計(jì)算中，必須對(duì)每一種介質(zhì)逐一求解上式，計(jì)算燈具內(nèi)的溫度場分布是十分困難，而且是沒有必要的。實(shí)際上，我們所關(guān)心的是某些部位的溫度是否在可以容忍的溫度范圍之內(nèi)，只要計(jì)算出這些部位在達(dá)到熱穩(wěn)定時(shí)的溫度即可。
本文對(duì)效等電路的熱阻算法進(jìn)行了探討，熱阻算法的好處是無需知道確切的環(huán)境溫度，也不必求解燈具內(nèi)的溫度場，直接計(jì)算燈具內(nèi)關(guān)注點(diǎn)的溫升，困難是熱流線的分布必須通過分析而不是計(jì)算得到，而這一過程往往又是很復(fù)雜的。
下面以一個(gè)實(shí)例的計(jì)算來說明等效電路的熱阻算法。
燈具要求的基本結(jié)構(gòu)如下圖，LED處于密閉的塑膠外殼內(nèi)，右側(cè)的絕熱層較厚，比較起其他部分導(dǎo)熱，其導(dǎo)熱基本可以忽略不計(jì)，熱量主要通過支撐架、塑膠外殼、橡膠外套，然后通過外部空氣對(duì)流散到空氣中。
1．簡化模型：
（1） 鋁基板視為一個(gè)等溫?zé)嵩矗?BR>（2） 支撐板與與鋁基板之間有一個(gè)附加導(dǎo)熱層；
（3） 由于塑膠的熱導(dǎo)率比空氣的熱導(dǎo)率高得多，所以，空氣的導(dǎo)熱可以忽略不計(jì)；
（4） 支撐板與塑膠外殼之間有一層附加導(dǎo)熱層
（5） 塑膠外殼與橡膠外皮之間為緊密接觸
（6） 鋁基板與外殼之間的對(duì)流導(dǎo)熱可以忽略不計(jì)[2]
所以總熱阻
其中
為支撐板與鋁基板之間的附加導(dǎo)熱層的熱阻；
為支撐板的熱阻；
為散熱板與塑膠外殼之間的附加導(dǎo)熱層的熱阻；
塑膠外殼的熱阻；
為橡膠外皮的熱阻；
為橡膠外皮處于空氣中對(duì)流換熱的熱阻[1]。
下表是兩種結(jié)構(gòu)溫度試驗(yàn)與理論計(jì)算結(jié)果對(duì)照
支撐架結(jié)構(gòu)
電解銅散熱板結(jié)構(gòu)
環(huán)境溫度（℃）
鋁基板溫度（℃）
環(huán)境溫度（℃）
鋁基板溫度（℃）
理論計(jì)算
40
126
40
64.6
試驗(yàn)
39.5
127.3
39.8
72.3
3．討論
從上面計(jì)算可以看出，采用等效于電路的熱阻計(jì)算法，選取合適的簡化模型，對(duì)于不同熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)中，溫度關(guān)注點(diǎn)的溫升進(jìn)行計(jì)算，可以在開模具之前判斷熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣，同時(shí)可以根據(jù)各部分熱阻的計(jì)算結(jié)果判斷主要的結(jié)構(gòu)改進(jìn)方向，這對(duì)于指導(dǎo)和改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有實(shí)際的意義。
參考文獻(xiàn)
[1] Donald Pitts, Leighton Sissom: Schaum’s Outline of Theory and Problems of Heat Transfer, Secnd Edition Copyright c 1998 by the McGraw-Hill Companies, Inc （中譯本，葛新石等翻譯），
[2] A. F. Emery: Trans. ASME, J. Heat Transfer, 91: 361(1969)
|
